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核心板和开发套件

香蕉派 BPI-SM10 AI 计算模组采用进迭时空K3 RISC-V芯片方案设计

8核X100™ 64位 RISC-V CPU
四发射乱序12级流水
符合RVA23标准
共享8MB L2 cache
8 核 A100™ 64位 AI CPU
提供60 TOPS 通用AI算力
1024-bit RVV1.0 并行计算长充
共享 2MB L2 + 3MB TCM
64位LPDDR5内存 6400 MT/s
支持外接 NVMe 存储设备
    香蕉派 BPI-SM10(K3-CoM260)可提供高达60 Tops的通用AI人工智能计算能力,可流畅运行300亿(30B)参数规模的大模型。它为开发者、学生和创客提供了极致便捷且用户友好的开发平台。
    该开发套件包含一块BPI-SM10核心模块和通用参考载板。后者可兼容所有BPI-SM10(K3-CoM260)系列模组,提供最便捷的端侧AI智能体开发案例。
    BPI-SM10(K3-CoM260)模块集成了8核X100™通用CPU核心 + 8核A100™ AI CPU,可提供130 KDMIPS的通用计算能力和60 TOPS的通用AI算力。实际测试推理速度超过10Tokens/秒@30B。支持多路并发AI应用流水线与高性能推理任务。此外,配套的载板提供了丰富的I/O接口,同时在硬件上与英伟达Jetson Orin Nano兼容,简化了硬件迁移过程。
    BPI-SM10(K3-CoM260)开发套件全面支持各类AI算法和模型部署。它遵循标准的CPU编程范式,提供AI与系统软件、开发者工具链,实现AI算法的“零成本迁移”。可灵活进一步提供定制化软件服务,并集成摄像头,传感器,载板设计及整机工程化任务,加速产品落地
    作为全球首款基于支持完整RVA23的RISC-V架构的紧凑型边缘计算平台,SpacemiT K3-适用于AI一体机,服务机器人及其他端侧推理自主智能体。

    核心板规格书:

    主控

    进迭时空 K3 RISC-V AI CPU

    CPU

    8x X100™ 64-bit RISC-V CPU 内核, 主频高达2.4GHz

    2个集群,每个集群有4个核心,每个集群包含4MB共享二级缓存,支持跨集群访问

    每个X100核心包含64KB的指令缓存(I-cache)和64KB的数据缓存(D-cache)

    完全兼容RVA23 定义

    支持 RVV 1.0, VLEN:256 bits

    AI 性能

    8 x A100™人工智能中央处理器核心,运算能力达60 TOS

    2个集群,每个集群有4个核心,每个集群包含1MB共享二级缓存和1.5MB紧密耦合内存(TCM),支持跨集群访问

    每个A100核心包含32KB指令缓存和32KB数据缓存

    支持 RVV 1.0, VLEN:1024 bits

    GPU

    集成3D图形处理器,支持Vulkan、OpenCL和OpenGL ES

    内存

    8GB/16GB/32GB 64-bit LPDDR5,6400MT/s

    存储

    支持内置UFS、SD卡和外置NVMe

    视频编码

    4K60 (H.264/H.265)

    视频解码

    1 x 4K120 (H2.64/H.265/VP9)

    2 x 4K60 (H2.64/H.265/VP9)

    8 x 1080P60 (H2.64/H.265/VP9)

    16 x 1080P30 (H2.64/H.265/VP9)

    功率

    18W-35W


    注意:有关支持功能列表,请参考最新版SpacemiT K3数据表的软件功能部分。

    底板规格书:

    摄像头

    2xMIPI CSI-2, 22-pin 连接器

    PCIe接口

    M.2 Key M 座子 (PCIe Gen 3 x 4)

    M.2 key M 座子 (PCIe Gen 3 x 1)

    M.2 key E 座子

    USB接口

    4 x USB 3.0 Type-A

    1 x USB Type-C(支持UFP设备模式)

    网络接口

    1 x GbE 连接口

    显示接口

    1 x DP 1.2 连接口

    1 x MIPI DSI-1.2 30-pin 显示连接器

    Other I/O

    pin 扩展接口 (UART,SPI, I2S, I2C, GPIO)

    按键接口

    风扇接口

    DC 供电头

    机械规格

    103毫米×90.5毫米×35毫米(高度包括支脚、载板、模块和散热解决方案)


    在线Wiki 开发文档: https://docs.banana-pi.org/zh/BPI-SM10/BananaPi_BPI-SM10
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